Bambu Lab - Bambu Cool Plate Combo

Důležité informace před použitím

 

Odchylky v barvě a lesku vzhledu Engineering Plate a odstranění odhalených kovových oblastí jsou jen drobné úpravy pro optimalizaci výrobního procesu a kvality povrchu. Pokud povlak zůstane na trysce při otírání trysky, bude před tiskem modelu zahřát a roztaven. Takové změny neovlivňují nivelaci, Lidar, přilnavost nebo rozsah použití. Můžete nakupovat s důvěrou!

Před automatickým vyrovnáváním je nutné opakovaně otřít trysku ve speciální stírací oblasti Engineering Plate, aby se zcela odstranil veškerý zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se postupem času postupně opotřebovává. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani životnost trysek, takže se nemusíte obávat problémů s kvalitou.

Bambu Lab doporučuje používat na Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže být zodpovědné za jakékoli škody způsobené na deskách v důsledku použití lepidla třetí strany.

 

 

 

Přehled

• Cool Plate je na Bambu Flex Plate předem nalepen a součástí balení jsou 2x Cool Plate samolepky 
• Bambu Cool Plate je nálepka, která se aplikuje na Bambu Engineering Plate. Jedná se o spotřební tiskový povrch, který se používá ve spojení s tenkou vrstvou lepidla a funguje nejlépe pro filamenty s nízkou teplotou průhybu teplem
• Bambu Cool Plate zanechává hladký povrch tištěným modelům, které přicházejí do kontaktu s Cool Plate a může vyžadovat trochu následného zpracování pro vyčištění lepidla.
•  

Doporučená nastavení pro Bambu Cool Plate

Prosím vemte na vědomí, že může být potřeba upravit nastavení sliceru na základě použité tiskárny a filamentu

Materiál	Teplota Hotbedu	Potřeba lepidla	Sundané vrchní sklo?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35?~45?	Ano	Nezáleží
TPU	30~35?	Ano	Nezáleží
PVA	35~45?	Ano	Nezáleží

 

Výhody

Pracuje nejlépe s vlákny s nízkou teplotou skelného přechodu, protože je lze použít při nízké teplotě pro hotbed

Funguje dobře s automatickou kalibrací pro průtok a neinterferuje s LIDAR

Hladká textura na povrchu potisku

Vynikající přilnavost a snadné odstranění tisku

Může být nahrazen uživatelem

 

 

Nevýhody

Nelze použít bez lepicí tyčinky, protože při nepoužití lepidla se povrch může snadno poškodit

Nedoporučuje se pro materiály s vysokou teplotou, protože se pod povrchem tisku mohou tvořit bubliny a způsobit poškození

Může být křehčí ve srovnání s Engineering Plate nebo Textured PEI plate

 

 

Specifikace produktu

Teplotní odolnost povrchu	Až 120?	Tisknutelná plocha	256*256 mm
Tloušťka ohebné oceli	0.5 mm	Tloušťka vysokoteplotního plátu	0.4 mm
Váha balení	320 g	Velikost balení	290*290*4 mm

 

 

 

Doporučená nastavení pro Bambu Engineering Plate

Prosím vemte na vědomí, že může být potřeba upravit nastavení sliceru na základě použité tiskárny a filamentu

Materiál	Teplota Hotbedu	Potřeba lepidla?	Sundání vrchního skla?
TPU	30~35°C	Doporučeno	Ne
PETG	70~80°C	Doporučeno	Ano
ABS	100~110°C	Ano	Ne
PC/PC-CF	100~110°C	Ano	Ne
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110°C	Ano	Ne

Instalační kroky

Krok 1: Vyrovnejte štítek s pevnými body plošiny s názvem štítku směrem k vám

Krok 2: Spusťte desku a zajistěte ji k magnetické platformě